동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2019 동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2019 동경 전자 박람회(NEPCON JAPAN 2019)

1. 전시회명 : 동경 전자제조 및 SMT 박람회 (INTERNEPCON JAPAN)

INTERNEPCON JAPAN
(동경 전자제조 및 SMT 박람회)

NEPCON JAPAN 2019
(동경 전자 박람회)

ELECTROTEST JAPAN
(동경 전자계측 및 테스트 박람회)

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
(동경 반도체 패키징 기술 박람회)

ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
(동경 전자부품 박람회)

PWB-PRINTED WIRING BOARDS EXPO
(동경 인쇄회로 박람회)

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
(동경 미세 공정 기술 박람회)

LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
(동경 LED 및 레이저 다이오드 기술 박람회)

WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO
(동경 웨어러블 장비 기술 박람회)

AUTOMOTIVE WORLD 2019
(동경 자동차기술 박람회)

CAR-ELE JAPAN
(동경 자동차 전자기술 박람회)

EV JAPAN
(
동경 전기 및 하이브리드 박람회)

AUTOMOTIVE LIGHTWEIGHT TECHNOLOGY EXPO
(동경 자동차 경량화 박람회)

CONNECTED CAR JAPAN
(동경 커넥티드카 박람회)

CAR-MECHA JAPAN
(동경 자동차 부품 가공 기술 박람회)

RoboDEX
(동경 로봇 개발 박람회)

SMART FACTORY EXPO
(동경 스마트 팩토리 박람회)

2. 박람회 안내

전시회명

동경 전자제조 및 SMT 박람회 (INTERNEPCON JAPAN )

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.nepcon.jp/en/

전시품목

  • Mounters.
  • Dispensers
  • Soldering Machines / Materials
  • Sealing Machines
  • Washing Machines
  • Laser Processors
  • EMS / Contract Manufacturing Services
  • Clean / ESD Protection Products
  • Factory / Facility Equipment
  • etc.


전시회명

동경 전자 박람회 (NEPCON JAPAN 2019)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Tokyo Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.nepconjapan.jp/en

개최규모

약 2,640 여개사 / 약 125,000 여명 참관(동시 개최포함)

전시품목

NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo consists of following 7 shows

  • INTERNEPCON JAPAN
    ASIA'S LARGEST Scale Exhibition for Electronics Manufacturing and SMT.
  • ELECTROTEST JAPAN
    Japan's leading exhibition specialised in Test, Inspection, Measurement and analysis for electronics manufacturing and R&D.
  • IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
    Specialised in Packaging Technologies. All kinds of devices, components, materials and services for Semiconductors, LED, power devices, MEMS devices, etc., will gather here.
  • ELE EXPO–ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
    Sensors, components, materials for EMC/heat reduction, connectors and passive components etc.
  • PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
    Gathers all kinds of PCBs/PWBs, PCB materials, design&development services and design tools.
  • Fine Process Technology Expo
    Fine process technologies for electronics Manufacturing such as Molding, Cutting, Press Work, Etching, etc. gather here.
  • LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
    An exhibition specialised in LED&Laser Diode development technologies


전시회명

동경 전자계측 및 테스트 박람회 (ELECTROTEST JAPAN)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.electrotest.jp/en/

전시품목

  • Inspection Equipment
  • X-ray Inspection Equipment
  • Testers
  • Analysis Equipment / Software
  • Measurement Equipment
  • Realiability / Evaluation Inspection Equipment
  • CCD Cameras
  • Non Destructive Inspection Equipment
  • Contract Analysis Services
  • etc.
  • Non Destructive Inspection Zone


전시회명

동경 반도체 패키징 기술 박람회 (IC&SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.icp-expo.jp/en/

전시품목

  • Assembly Equipment
  • Packaging Materials/Components
  • Analysis/Simulation Software for IC Packaging
  • Semiconductor Device Inspection Equipment
  • SATS/Contract Design Services
  • Plating/Etching Materials/ Equipment
  • MEMS Device Manufacturing Equipment
  • etc


전시회명

동경 전자부품 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.ele-expo.jp/en/

전시품목

  • Connector&Cable
  • Sensor
  • Terminal Block
  • Switches
  • Resistors
  • Transformers
  • Materials for Mounted Circuit
  • Nano Technology Materials
  • etc.


전시회명

동경 인쇄회로 박람회 (PWB-PRINTED WIRING BOARDS EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.pwb.jp/en/

전시품목

  • Rigid PCBs
  • Multi-layered PCBs
  • Flexible PCBs
  • Multi-layered Flexible PCBs
  • Flexible Rigid PCBs
  • Built-up PCBs
  • Semiconductor Packaging PCBs
  • Optical PCBs
  • CAD/CAM/CIM
  • etc.


전시회명

동경 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.fp-expo.jp/en/

전시품목

  • Press Work
  • Cutting / Drilling
  • Fine/Precision Sheet-metal Processing
  • Metal Molding, Electroforming
  • Fine Casting
  • Mirror Grinding
  • Laser Processing
  • Processing / Molding
  • Difficult-to-cut Materials Processing
  • etc.


전시회명

동경 LED 및 레이저 다이오드 기술 박람회 (LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

http://www.light-technology.jp/en/

전시품목

  • LEDs
  • Laser Diodes
  • Optical Components/Materials
  • Optical Design Software
  • Thermal Solutions
  • Power Supplies, IC
  • Manufacturing/Inspection Equipment
  • etc


전시회명

동경 웨어러블 장비 기술 박람회 (WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.wearable-expo.jp/en/

전시품목

  • Development Technology Zone
    Electronic Components/ High Performance Materials/ Electronics Materials/ Manufacturing Equipment/ Displays/ Processing Technologies/ Batteries, Power Supply Technologies Development Tools
  • Wearable Apllication Solution Zone
    Production/ Business Efficiency/ Healthcare Business Improvement/ Employee Healthcare/ Big Data Management/ etc
  • AR/VR Zone
    Applications/ Contents/ Development Tools, Engine/ Platform/ Other AR/VR Solutions & Services/ etc
  • Device Zone
    Smart Glasses/ Smart Watch/ Smart Wear/ Smart Bands/ Healthcare Devices/ Head Mounted Displays/ Smart Devices(ring, necklace, fabric, etc)/ etc


전시회명

동경 자동차기술 박람회
(AUTOMOTIVE WORLD)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.automotiveworld.jp/en/

전시품목

  • Electronic components
  • In-vehicle semiconductors
  • ADAS related technologies
  • Testing/Simulation Tools
  • Design & Development tool(CAD, CAM,CAE, etc)
  • Engineering services
  • M2M technologies
  • Infotainment technologies
  • Apps
  • Sensing technology
  • Dynamic map/ mapping technology
  • Autonomous vehicle
  • Semiconductor/AI
  • Motor/ Invesers/Converts/ Components
  • Processed parts/ Processing techonologies for automotive components
  • Contract services
  • Materials/ Components/ Molding/ Processing technologies
  • Design tools/ CAE


전시회명

동경 자동차 전자기술 박람회
(CAR-ELE JAPAN)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd.http://www.car-ele.jp/en/

전시품목

  • Automotive Components & In-vehicle System
    Engine Control System. In-vehicle Networking System. Safety/Comfort Control System. Communication/ITS-related System. Chassis Control System etc.
  • Semiconductors, Electronic Components & Devices
    In-vehicle Semiconductors. Sensors. Batteries. In-vehicle PCBs. Camera Modules. Capacitors/Condensers. Connectors/Cables/Harnesses. Resistors. Touchpanels/Display Modules (LCD/FED/VFD). Communication Modules. Fine Processing Technologies etc.
  • Testing Technologies
    ECU Testing Tools/Software. Testing, Inspection and Analysis Devices/Software for In-vehicle Networking System. ECU Diagnosis and Verification Services. CAE Software Debuggers etc.
  • ECU Manufacturing & Testing Technology
    ECU Manufacturing. SMT Materials. Inspection Equipment. Contract SMT / Contract Manufacturing Services etc.
  • In-vehicle Software Development
    Development Tools. Testing, Inspection. Contract Development etc.
  • ADAS/Autonomouse drivin technology
    ADAS. Radars. Sensor Modules. Camera Modules. Image Processing System. Semiconductors, IC. In-vehicle OS. R&D Support Tools/services
  • EMC/Noise Reduction
    EMC Components. Testing & Measuring Equipment. Design & Simulation Technologies. Anechoic Chambers, etc.
  • Thermal Management Technology
    Thermal Management Materials. Thermal Management Components. Thermal Design / Analysis Technologies.
  • Design Engineering&Development Solution


전시회명

동경 전기 및 하이브리드 박람회 (EV JAPAN)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.evjapan.jp/en/

전시품목

  • Drive System
    HEV/EV Drive System. In-wheel Motor System
  • Rechargeable Batteries, Next-generation Batteries
    Lithium Ion Batteries .Lithium Polymer Batteries.Thin Film Lithium Ion Batteries.Nickel Metal Hydride (NiMH) Batteries. Nicad Batteries. Components & Materials for Batteries etc. Lead Acid Batteries .NaS Batteries .Secondary Air Batteries .Capacitors, Condensers. Battery Manufacturing Technologies
  • Motor Technologies
    Automotive Motors. Parts and Materials. Controllers. Measurement and Simulation. Production Facilities.
  • Inverters, Peripherals
    Inverters, Converters. Power Devices. Passive Elements. Heat-Resistant Products. Inverter Evaluation and Testing System. Chargers. Connectors, Harnesses.
  • Investers, Peripherals
    Inverters, Converters / Power Devices / Passive Elements
    Heat-Resistant Products / Inverter Evaluation and Testing System
  • Chargers
    Contactless Charging Technologies
    Battery Swap Technologies
    EV Quick Chargers  etc
  • Connectors, Harnesses
    Charging Connectors / In-vehicle Connectors
    Wire Harnesses etc
    .


전시회명

동경 자동차 경량화 박람회 (AUTOMOTIVE LIGHTWEIGHT TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.altexpo.jp/en/

전시품목

  • Materials
    High-tensile Steel Sheet. High-strength Rolled Steel Sheet .Aluminum Alloy. Magnesium Alloy. Titanium Alloy. Carbon Fiber. Reinforced Plastic. Thermoplastic Resin. Thermoset Resin. Polycarbonate Resin. Rubber / Thermoplastic Elastomer. Carbon Nanofiber. Ceramics. Lightweight Glass
  • Molding / Processing Technologies, Processing Equipment
    Press Work,
    Injection Molding Equipments/Molding Technologies, Laser-welding Equipment, Welding Technology. Casting / Forging Technology. Materials Blending / Bonding Technology
  • Components / Modules
    Weight-reduced Structural Members using Light-metal Alloy, (Body/Chassis Components, Powertrain Components, Battery/Inverter Cases), Weight-reduced Structural Members using Resin Materials (Exterior Body Panels, Exterior Parts, Interior Parts, Engine Room Components, Fuel Components, Electric Components). Others
  • Dissimilar Material Joining Technology
  • Laser Joining, Ultrasonic Joining, Friction Joining, Diffusion Bonding, Adhesive Bonding, Joining Strength Test, Analysis Tool, Design Simulation Tool, Other related technology for dissimilar material joining
  • Other Technologies for Automotive Weight Reduction
    Design Technology, (Bodywork Structural Design, Components Structural Design, Chassis Design), Structural Analysis Tools/ Simulation Technologies etc.


전시회명

동경 커넥티드카 박람회 (CONNECTED CAR JAPAN)

개최기간

2018년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.connected-car.jp/en/

전시품목

  • Telematics Development Environment/tool
  • In-vihicle Operatinf system
  • Human Machine Interface
    Voice control, Motion Recognition, Touch Screen. etc.
  • Communication Module
  • Security system
  • Telematics Service
    Driving Management System, Map/Access/Weather Information, Eco-Friendly Driving System, etc.
  • Drive Recoder / Digital tachograph system
  • Autonimous Driving system Related Technology
    Communication System, Camera Module, etc.


전시회명

동경 자동차 부품 가공기술 박람회
(CAR-MECHA JAPAN)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.actpt.jp/en/

전시품목

  • Companies dealing with following technology
    Press work, Casting/Fording, Cutting/grinding Process, Sheet-metal work, Resin fabrication, Surface finishng/heat treatment
  • Processed parts manufacturers
  • Processing equipment manufacturers
    P
    rocessing machine, Molding machine
  • Contractors


전시회명

동경 로봇개발 박람회 (RoboDEX)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd https://www.robodex.jp/en-gb/about.html

전시품목

  • Robot
    Industrial robot/ service robot/ etc
  • Drive Technology
    Motor/ Actuator/ etc
  • Intelligence/Control Technology
    AI/ Embedded system/ IoT solution/ etc
  • Sensing Technolgy
    Sensor/ Measurement/ Control/ Testing device/ etc


전시회명

동경 스마트팩토리 박람회
(SMART FACTORY EXPO)

개최기간

2019년 1월 16일 ~ 1월 18일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd https://www.sma-fac.jp/en-gb/exhibit.html

전시품목

  • IoT/M2m Solutions
    Cloud/ Edge Computing/ Securrity/ Big Data/ Communication Device/ etc
  • FA/Industrial Robots
    Industrial Robot/ Control Equipment(sensor, switches)/ AI and Semiconductors/ etc
  • System/Software for Manufacturer
    ERP/ PLM/ PDM/ MES/ SCADA/ Production Scheduling System etc
  • Logistics Solutions
    Logistics IT/ Robotics Solution/ Conveying Technology/ Logistics Supplies/ etc
3. 박람회 참관안내

구분

참관기간

항공

A팀
(특급호텔)

B팀
(1급호텔)

일정

TOKYO DOME

ARIAKE WASHINGTON

제1안

1.16~18

대한항공

별도문의

별도문의

제2안

1.16~18

아시아나

별도문의

별도문의

제3안

1.16~18

대한항공

별도문의

별도문의

제4안

1.16~18

아시아나

별도문의

별도문의

제5안

1.16~18

대한항공

별도문의

별도문의

제6안

1.16~18

아시아나

별도문의

별도문의

제7안

1.16~18

대한항공
김포-하네다

별도문의

별도문의

제8안

1.16~18

아시아나
김포-하네다

별도문의

별도문의

포함내역

왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료(17,000원). 출국납부금(10,000원). 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비.
★유류할증료. ★ 가이드 및 기사 TIP
여권 유효기간 6개월 이상 남아야 합니다.

불포함내역

전시장내의 중식.

이용호텔


[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔; 시내중심 위치)

총 43층 규모, 1,006개 객실.
천연온천 라쿠아,도쿄돔 시티 놀이공원 중심으로한 "도쿄돔 시티"에 위치
호텔 주변 도보거리(1분~6분)에 전철역(스이도바시,카스,코라쿠엔역)이 위치, 편리한 대중교통 이용 가능

전객실 무료 VDSL 고속인터넷 회선 이용가능

ADD ; 1-3-61 Koraku,Bunkyo-ku,Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX ; +81-3-5805-2200

[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)


아리아케역 도보 3분 거리,
전시장 도보 5분 거리
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; (03)5564-0111
FAX ; (03)5564-0525

4. 참관신청방법

신청방법

아래의 참관신청서를 작성후 팩스 (FAX :02-585-1102) 또는 온라인으로 신청하여 주십시오.

1. 온라인 예약은 회원등록 후 신청하실 수 있습니다
2. 신청금 300,000원은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전
까지 완불하여 주시면 됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소] 각 안 인보이스 참조

신청서 양식

신청마감

각 안별 선착순 20명 또는 출발 3주일전 마감

최저
행사인원

10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.

상담 및 문의

Tel: 02-585-1009 Fax: 02-585-1102
심재철 대표. 김경선 실장 (
icetour@icetour.co.kr
)

기타 사항

단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문 수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다.
5. 박람회 참관 일정표

제1안 대한항공(KE) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20
오후


인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE704

10:30
14:00
16:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20 오후

인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE704

10:30

14:00
16:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제2안 아시아나(OZ) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ101

10:30
13:20
15:55

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X

X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ101

10:30
13:20
15:55

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제3안 대한항공(KE) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20 오후

인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 11개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE002

13:30

17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 11개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20 오후

인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE002

13:30

17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제4안 아시아나(OZ) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ105

15:00

19:20
22:10

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X

X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ105

15:00

19:20
22:10

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제5안 대한항공(KE) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

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세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20 오후

인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE002

13:30

17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

KE703

전용차

07:55
09:55
12:20 오후

인천공항 2터미널 3층 H카운터 옆 만남의 장소 집결

인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

KE002

13:30

17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광

공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제6안 아시아나(OZ) ;
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ105

15:00

19:20
22:10

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경
출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

동경
인천

전용차

OZ105

15:00

19:20
22:10

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경
출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제7안 대한항공(KE); [김포-하네다]
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일 참관

일자

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세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

김포
하네다

KE707

전용차

07:00
09:00
11:05
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

하네다
김포

전용차

KE710

16:30

19:50
22:25

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

김포
하네다

KE707

전용차

07:00
09:00
11:05
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

하네다
김포

전용차

KE710

16:30

19:50
22:25

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
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[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제8안 아시아나(OZ) ; [김포-하네다]
[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

김포
하네다

OZ1085

전용차

06:40
08:40
10:45
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/18
(금)

하네다
김포

전용차

OZ1035

16:30

20:05
22:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/16
(수)

김포
하네다

OZ1085

전용차

06:40
08:40
10:45
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/17
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/17 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/18
(금)

하네다
김포

전용차

OZ1035

16:30

20:05
22:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

 

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