뉴렌버그 전자어셈블리 및 시스템용 솔루션 박람회(SMT connect 2020) 뉴렌버그 전자어셈블리 및 시스템용 솔루션 박람회(SMT connect 2020))

1. 전시회명 : 뉴렌버그 전자어셈블리 및 시스템용 솔루션 박람회(SMT CONNECT 2020)

SMT CONNECT 2020
(뉴렌버그 전자어셈블리 및 시스템용 솔루션 박람회)

PCIM EUROPE 2020
(뉴렌버그 동력기술 박람회)

2. 박람회 안내

전시회명

뉴렌버그 전자어셈블리 및 시스템용 솔루션 박람회
(SMTCONNECT 2020) (구. SMT Hybrid Packaging)

개최기간

2020 년 7월 28일 ~ 7 월 30 일

전시장소

Nuremberg Exhibition Centre

주 최

Mesago Messe Frankfurt GmbH
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm

개최규모

약 417 여개사

참관객수

약 13,050 여명 참가

전시품목

자동삽입기,CAE,화학원료,전자패키징,반도체생산,하이브드리드회로,인쇄회로기판(PCB),PCB생산,납땜장치,측량기,측정기술,표면실장기술(SMT),
테스팅장비,스크린프린팅,이음기술,공구류
 

  • Development services
    Circuit contract development, ASIC design, PCB assembly design/ hardware design, Software design, Designs, Circuit optimization, Design of hybride circuits, Functional test, Electrical simulation service, Thermal simulation service, Thermo-mechanical simulation service, Audits, ESD Audit
  • Production preparation / preproduction
    Incomming goods inspection, Light microscopes, Magnifier lamps, Marking and labeling equipment, Labels, Label printer, Label application, Laser marking, Barcode solutions, RFID solutions, Component loading, Component preparation equipment, Inertia belt reel, Heat sealing machines, Magazining units, Carrier/ blister tapes, Material disopositon
  • Computer aided design tools
    Design System, design tools, Layout systems, Placing systems, CAD/CAM software, CAE/CAD tools, Components library, Simulation, Electrical simulation tools, Thermal simulation tools, Thermo- mechanical simulation tools, Logic simulators, ASIC simulators, Programming, Programming tools, In-Circuit programmers, Test, Test pattern generators
  • Technology development, consulting and training
    Research Institutes, R & D of electronic material, Technology R & D, R & D for wafer level packaging, R & D for chip interconnection technologies, R & D for substrate technologies / embedding, R & D for 3D circuit carrier, R & D for optical interconnects, R & D for encapsulation, Reliability R & D, R & D for system design, R & D for production engineering, Consulting and Training, Trend analysis, Publishers
  • Components and modules
    Logic components, Mixed signal components, Power components, Passive, components, Capacitors, Coils, Resistors, Quartz, oscillators, Fuses/Fuseholders, Resonators, Switches and relays, Relays,
    witches, Code switches, Other switches, Film circuits, Thickfilm devices, Thinfilm devices, Hybrid modules, Interconnection devices, Plugs, Sockets, Connectors, Contact elements, Coupler, Cable, Cable assembly, Insulation stripping tools and machines, Crimping machines, Cable assembly machines, Cable harness sheating machines, Cable marking systems, Cable hardness assembly, Cable confection service, Cable hardness sheating service, Cable marking systems, Crimp services, Line sets, LED and Displays, Display systems, LC Displays and modules, Plasma displays, Touch screen systems, Other displays, Batteries and holders, Batteries, Battery holders, Key boards and input devices, Dummy components, Housing, Enclosures for electronics, Sensor packages, Housing for microsystems, Thermal management packages, Hybrid housing, Ceramic packagings, Metal top cover, Ball grid arrays, PAL, PLD, FPGA, .Pin-Grid arrays, MID, nterposer, Smart Cards
  • Materials and Components for Thermal Management
    Thermal interface materials, Cooler, Fan / Ventilator, Other components
  • Circuit carriers and processing equipment
    Circuit carriers and substrate materials, Ceramic circuit carriers, Ceramic substrates and circuits, LTCC tape materials and circuits, Direct bonded copper substrates, FR4 circuit carriers, Resins, Laminates, Single and multilayer substrates, PCB with embedded components, Thick copper PCB, Heatsink PCB, Flexible circuit carriers, dimensional circuit carriers, D MID, Circuit carrier for special purposes, High temperature circuit carriers, High frequency circuit carriers, High current circuit carriers, High density interconnect circuit carriers, Optical/electro-optical circuit carrier, Other substrates, Alumnium circuit carriers, IMS substrates, Copper laminated metal substrates, Photo-sensitive substrates, LTCC/HTCC processing equipment, Laser trimming, Polymer electronic, Mechanical processing of circuit carriers, Drilling and routing, Drilling and routing machines, Drills, routers, Depaneling machines, Scribing machines, Saws, Punching system and equipment, Plate shears, Laser depaneling machines, Brushing machines, Multilayer presses, Laminators/rolling mills, Stucturing, Coating, equipment, Plating equipment, Exposure and plotting, Photo plotters, Circuit board plotter, Development equipment, Stripping machines, Laser structuring, Metallization, Molding, Mold presses, Molding tools, Cutting/punching presses, Cutting/punching tools, Moulding compounds, Leadframes, Lasers
  • Material testing
    Hardness measurement devices, Viscosimeter, Microscope, Humidity, Wetting, Electrical resistance
  • Manufacturing equipment for components and modules
    Printing, Template and screen print, Template and screen printers, Templates and screens, Sweegees, Screen and template print equipment, Screen and soldering frame cleaner, .Self-mounting systems, Thick film inks, Soldering pastes, Adhesives, Dispensing and mixing, Dispensing machines, Dispensing accessories, Encapsulants, Globtop materials, .Potting materials, Underfiller, Conformal coating, Conformal coating systems, Conformal coatings, .Jetting, .Ink jetter, Paste jetter, Solderpaste jetter, Adhesive bonding, Adhesives, SMD adhesives, Conductive adhesives, Die attach adhesives, Placement machines and assembly stations, Manual/semiautomatic SMT-insertion machines, Fully automatic SMT-insertion machines, D assembly equipment, Positioning systems, Special assembly stations, Assembly tools and benches, Soldering, Reflow soldering systems
  • Manufacturing supporting equipment
    Automation and handling equipment, Component loading equipment, Handling systems for chips, Handling equipment and automatic feed, Machine linking and transport, Storage devices, Drives, Direct drives, Linear motors, Linear actuators, Cleanroom technologies, Cleanroom equipment, Cleanroom materials, Flow boxes, Workplace furniture, Assembly benches, Magnifier, Lamps, ESD-Protection, Anti-static work places, ESD - clothing, ESD - packaging, storage, shipping, ESD - other products, Storage, Dry storage systems, Storage systems under nitrogen atmosphere, Vacuum storage sytems, Cooling cabinets, Heating cabinets, Magazines and containers, Plastic magazines and containers, Metal magazines and containers, Vacuum boxes, Packaging, Carrier/blister tapes, Packaging material, Desiccants, Humidity indicator cards, Cleaners, Stencil cleaners, .PCB cleaners, Plastic cleaners, Cleaning and recycling systems, Plasma cleaning systems, Dry ice jet cleaner, Other cleaning devices, Waste water recycling equipment, Nobel metal recycling euipment, Filtration apparatus, Ionization devices, Environment and occupational safety, Solder recovery Exhaust systems, Solder vapour extraction systems, Filters, Solder fume exhaust systems, Gas purification and flux condensing units, Fan/ventilator, Product documentation
  • Manufacturing services
    Electronic Manufacturing Services (EMS, Assembly, SMD assembly, Surface pretreatment, Plating of substrates, PCB Manufacturing, .Photo plotter service, Components provision, Taping and reeling, SMD Taping, Cutting, bending, forming, Sorting, Wafer level packaging, Wafer thinning, Wafer level redistribution, Wafer bumping, Chip size packaging (CSP), Semiconductor interconnections, Semiconductor housing, Panel Level Packaging, Chip on Board - Assembly, Chip on Flex assembly, Flip Chip assembly, Chip on Glas assembly, Film circuits, Thick film hybrids, Thin film circuits, Laser machining, Laser drilling, Laser cutting, Laser trimming, Encapsulation, Molding, Potting, Glob top, Dam & Fill, Hermetic packaging, Cleaning, Assembly inspection and testing, Testhouses, AOI Service, AXI Service, Test program development, Sample and smallsize productions, Quality assurance and analysis, Release testin, Reliability consulting, .Failure analysis, Calibration services, Repair
  • Used SMT-Equipment
  • Test equipment for assemblies
    Optical inspection stations, Automatic optical inspection, Solder paste AOI, Assembly AOI, Manual optical inspection, Magnifier lamps, Microscopes, PCB inspection systems, Surface measuring system, Laser profilometer, Roughness measurement systems, Flatness measurement systems, Film thickness measuring device, Electrical inspection, Component test equipment, Probe card analyzer, probes, probe cards, PCB test equipment, Assembly test equipment, .In-circuit test equipment and programs, Flying probe test equipment, Function test equipment, Insulation test equipment, EMC test equipment, High frequency measurement equipment, .Hot test for PCB and hybrids, Test programs, Other test and balance systems, X-ray inspection, Computer tomography, Automatic X-ray inspection, Manual X-ray inspection, Ultrasonic sound inspection, Transducter test systems, Acustic microscopes, Mechanical inspection, Bonding testers, Adhesion testers, Chemical inspection, Contaminometers, Hygrometer, Oxygen analyzers, Other analytical / diagnostical equipment, Other inspection systems, Sonar test equipment, Leakage testers, Burn-in systems, Cycle test, Equipment accessories for assembly inspection, Test pins, Grinding machines
  • Process and equipment testing
    Process and equipment systems, Optical displacement measurement systems, Optical amplitude measurement systems for wirebonder, Bondability tester, Adhesion testers, Screen tension measuring devices, Solderability testers, Soldering machines control equipment, Temperature profiler, Training and testkids, MES-System, Production data acquisition systems, Machine data acquisition systems, Process and quality data mangement, Traceability systems, Software, RF-Transponders.

 

전시회명

뉴렌버그 동력기술 박람회(PCIM EUROPE 2020)

개최기간

2020 년 7월 28 일 ~ 7 월 30 일

전시장소

Nuremberg Messe

주 최

Mesago Messe Frankfurt GmbH http://www.mesago.de/en/PCIM/main.htm

개최규모

약 515 여개사

참관객수

약 12,182 여명 참가

전시품목

  • Power semiconductors, components and modules
  • Integrated circuits
  • Passive components
  • Coil and magnetic materials
  • Thermal management
  • Sensors
  • Assemblies and subsystems
  • Electrical drives
  • Power converters
  • Power quality and energy storage
  • Test and measurement
  • Development software
  • Information and services

3. 박람회 참관안내

구분

참관기간

항공

참관경비

일정

제1안

7.27~31
(엑스포텔)

대한항공

별도문의

제2안

아시아나
-
아시아나마일리지85%적립가능

별도문의

제3안

루프트한자
-아시아나마일리지 75%적립가능

별도문의

포함내역

왕복항공료. 1급 호텔 (2인1실 기준). 2억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세..유류할증료
★전시입장료(1Day : 28 EUR, Season ticket: 49 EUR)

불포함
내역

전시장내의 중식. (엑스포텔 : 전용차량, 가이드, 중식,석식 불포함)
여권유효기간이 6개월 이상 남아있어야 합니다.

이용호텔

HOLIDAY INN EXPRESS NURNBERG CITY-Hauptbahnhof(1급호텔)
(엑스포텔)

124개 객실.

뉴렌버그 시내 중심가 위치.
뉴렌버그 중앙역/지하철 Nuremberg main station 약 400m
전시장까지 약 5km 거리.전시장 까지 약 15분 소요 (전철 6개 정류장 )

ADD : Bahnhofstrasse 14, NUERNBERG
TEL : 49-911-988960
FAX : 49-911-98896

4. 참관신청방법

신청방법

아래의 참관신청서를 작성후 팩스 (FAX :02-6442-0319) 또는 온라인으로 신청하여 주십시오.

1. 온라인 예약은 회원등록 후 신청하실 수 있습니다
2. 신청금 500,000원 혹은 항공료 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전 까지 완불하여 주시면 됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소] 각 안 인보이스 참조

신청서 양식

최저
행사인원

10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.

상담 및 문의

Tel: 02-585-1009 Fax: 02-6442-0319
심재철 대표. 김경선 실장
(icetour@icetour.co.kr)

기타 사항

단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문 수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다.

5. 박람회 참관 일정표

제1안 대한항공(KE) : 박람회 3일 참관 (기차이동)

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
7/27
(월)

인천
프랑크푸르트
뉴렌버그


KE905

기차
개별이동

10:00
13:05 17:40
20:02
22:27

인천공항 제2터미널 3층 H카운터 개별 수속
인천 출발
프랑크푸르트 도착
프랑크푸르트 공항역 출발
뉴렌버그 중앙역 도착
호텔 개별 CHECK-IN

기내식
X

제2일
7/28
(화)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
호텔 투숙

호텔식
X
X

제3일
7/29
(수)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
호텔 투숙

호텔식
X
X

제4일
7/30
(목)

뉴렌버그
프랑크푸르트


개별이동
기차

KE906



14:00
16:22
19:40

호텔 조식 후 CHECK-OUT
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
뉴렌버그 중앙역 출발
프랑크푸르트 공항역 도착
프랑크푸르트 출발

호텔식
X
기내식

제5일7/31
(금)

인천

13:10

인천 도착 후 해산

호텔:HOLIDAY INN EXPRESS NURNBERG CITY-Hauptbahnhof (1급호텔)
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다.

제2안 아시아나(OZ) :박람회 3일 참관 (기차이동)-아시아나 마일리지 85%적립가능

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
7/27
(월)

인천
프랑크푸르트
뉴렌버그


OZ541

기차
개별이동

09:00
12:00 16:30
19:36
21:59

인천공항 제1터미널 3층 N카운터 개별 수속
인천 출발
프랑크푸르트 도착
프랑크푸르트 공항역 출발
뉴렌버그 중앙역 도착
호텔 개별 CHECK-IN

기내식
X

제2일
7/28
(화)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
호텔 투숙

호텔식
X
X

제3일
7/29
(수)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
호텔 투숙

호텔식
X
X

제4일
7/30
(목)

뉴렌버그
프랑크푸르트


개별이동
기차

OZ542



14:00
16:22
18:30

호텔 조식 후 CHECK-OUT
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
뉴렌버그 중앙역 출발
프랑크푸르트 공항역 도착
프랑크푸르트 출발

호텔식
X
기내식

제5일
7/31
(금)

인천

11:50

인천 도착 후 해산

▶ 호텔:HOLIDAY INN EXPRESS NURNBERG CITY-Hauptbahnhof (1급호텔)
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다.

제3안 독일항공(LH) : 박람회 3일 참관 (항공이동);아시아나 마일리지 75%적립가능

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
5/4
(월)

인천
프랑크푸르트
뉴렌버그


LH713

LH150

개별이동

10:25
14:25 18:40
22:05
22:45

인천공항 제1터미널 3층 N카운터 개별 수속
인천 출발
프랑크푸르트 도착
프랑크푸르트 출발
뉴렌버그 도착
호텔 CHECK-IN

기내식
X

제2일
5/5
(화)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

호텔식
X
X

제3일
5/6
(수)

뉴렌버그

개별이동

전일

호텔 조식 후
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

호텔식
X
X

제4일
5/7
(목)

뉴렌버그
프랑크푸르트



LH149

LH712


전일
14:40
15:25
18:10

호텔 조식 후 CHECK-OUT
뉴렌버그
SMT/PCIM 박람회 참관
뉴렌버그 출발
프랑크푸르트 도착
프랑크푸르트 출발

호텔식
X
기내식

제5일
5/8
(금)

인천

11:20

인천 도착 후 해산

▶ 호텔:HOLIDAY INN EXPRESS NURNBERG CITY-Hauptbahnhof (1급호텔)
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다.

 

 

mail