동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2018 동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2018 동경 전자 박람회(NEPCON JAPAN 2018)

1. 전시회명 : 동경 미세 공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO)

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
(동경 미세 공정 기술 박람회)

NEPCON JAPAN 2018
(동경 전자 박람회)

INTERNEPCON JAPAN
(동경 전자제조 및 SMT 박람회)

ELECTROTEST JAPAN
(동경 전자계측 및 테스트 박람회)

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
(동경 반도체 패키징 기술 박람회)

ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
(동경 전자부품 박람회)

PWB-PRINTED WIRING BOARDS EXPO
(동경 인쇄회로 박람회)

LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
(동경 LED 및 레이저 다이오드 기술 박람회)

WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO
(동경 웨어러블 장비 기술 박람회)

AUTOMOTIVE WORLD 2018
(동경 자동차기술 박람회)

INT'L AUTOMOTIVE ELECTRONICS TECHNOLOGY EXPO
(동경 자동차 전자기술 박람회)

EV & HEV DRIVE SYSTEM TECHNOLOGY EXPO
(
동경 전기 및 하이브리드 박람회)

AUTOMOTIVE LIGHTWEIGHT TECHNOLOGY EXPO
(동경 자동차 경량화 박람회)

CONNECTED CAR JAPAN
(동경 커넥티드카 박람회)

AUTOMOTIVE COMPONENTS
PROCESSING TECHNOLOGY EXPO
(동경 자동차 부품 가공 기술 박람회)

2. 박람회 안내

전시회명

동경 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.fp-expo.jp/en/

전시품목

  • Press Work
  • Cutting / Drilling
  • Fine/Precision Sheet-metal Processing
  • Metal Molding, Electroforming
  • Fine Casting
  • Mirror Grinding
  • Laser Processing
  • Processing / Molding
  • Difficult-to-cut Materials Processing
  • etc.

 

전시회명

동경 전자 박람회 (NEPCON JAPAN 2018)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Tokyo Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.nepconjapan.jp/en

개최규모

약 2,250 여개사 / 약 110,234 여명 참관(동시 개최포함)

전시품목

NEPCON JAPAN 2018 – 47th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo consists of following 7 shows

  • INTERNEPCON JAPAN
    ASIA'S LARGEST Scale Exhibition for Electronics Manufacturing and SMT.
  • ELECTROTEST JAPAN
    Japan's leading exhibition specialised in Test, Inspection, Measurement and analysis for electronics manufacturing and R&D.
  • IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
    Specialised in Packaging Technologies. All kinds of devices, components, materials and services for Semiconductors, LED, power devices, MEMS devices, etc., will gather here.
  • ELE EXPO–ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
    Sensors, components, materials for EMC/heat reduction, connectors and passive components etc.
  • PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
    Gathers all kinds of PCBs/PWBs, PCB materials, design&development services and design tools.
  • Fine Process Technology Expo
    Fine process technologies for electronics Manufacturing such as Molding, Cutting, Press Work, Etching, etc. gather here.
  • LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO
    An exhibition specialised in LED&Laser Diode development technologies


전시회명

동경 전자제조 및 SMT 박람회 (INTERNEPCON JAPAN )

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.nepcon.jp/en/

전시품목

  • Mounters.
  • Dispensers
  • Soldering Machines / Materials
  • Sealing Machines
  • Washing Machines
  • Laser Processors
  • EMS / Contract Manufacturing Services
  • Clean / ESD Protection Products
  • Factory / Facility Equipment
  • etc.
  • EMS/Contract Manufacturing, Soldering Zone, Clean/ESD Protection Zone, Factory/Facility Equipment Zone, Mounter Zone


전시회명

동경 전자계측 및 테스트 박람회 (ELECTROTEST JAPAN)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.electrotest.jp/en/

전시품목

  • Inspection Equipment
  • X-ray Inspection Equipment
  • Testers
  • Analysis Equipment / Software
  • Measurement Equipment
  • Realiability / Evaluation Inspection Equipment
  • CCD Cameras
  • Non Destructive Inspection Equipment
  • Contract Analysis Services
  • etc.
  • Non Destructive Inspection Zone


전시회명

동경 반도체 패키징 기술 박람회 (IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.icp-expo.jp/en/

전시품목

  • Assembly Equipment
    Wire Bonders .Die Bonders. FC Bonders. Other Various Bonders. Molding Machines . Resin Coating Machines.Dicing Machines . Lead Processing Machines .Laser Processors. Other Equipment for IC Packaging
  • Packaging Materials/Components
    Sealant (Mold Materials)/Under-fill Materials .ACF/NCF, ACP/NCP .Die Adhesives .Lead Frames. Bonding Wires .Tape Materials . Soldering Balls/Materials. Bump Materials .Packaging Substrates(PCBs, Tape Substrates, Ceramic Substrates, etc.) .Other Materials/Components
  • Analysis/Simulation Software for IC Packaging
    Analysis Services/Software .Simulation Software . Various Software, etc.
  • Various Packages
    CSP .BGA . Wafer Level CSP .MCM, etc.
  • SATS/Contract Design Services Zone
    Semiconductor .LED Packaging Solutions. Sensor Module Assembly. Mounting, Packaging Solutions. MEMS Device Packaging Solutions. Various Outsourcing Services such as Design, Prototype, Manufacturing, Test, etc.
  • Plating/Etching Zone
    Surface Treatment & Finishing Technologies for Semiconductors, PCBs, Electronic Devices, etc.Plating Materials/Chemicals/Equipment. Plating Process .Etching Chemicals/Equipment. Etching Process .Inspection Equipment. Surface Processing Technology/Related Products, etc.


전시회명

동경 전자부품 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.ele-expo.jp/en/

전시품목

  • Connector&Cable
  • Sensor
  • Terminal Block
  • Switches
  • Resistors
  • Transformers
  • Materials for Mounted Circuit
  • Nano Technology Materials
  • etc.
  • Eletronic Components Zone, Electronic Material Zone, Power Device Technology Zone


전시회명

동경 인쇄회로 박람회 (PWB-PRINTED WIRING BOARDS EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.pwb.jp/en/

전시품목

  • Rigid PCBs
  • Multi-layered PCBs
  • Flexible PCBs
  • Multi-layered Flexible PCBs
  • Flexible Rigid PCBs
  • Built-up PCBs
  • Semiconductor Packaging PCBs
  • Optical PCBs
  • CAD/CAM/CIM
  • etc.
  • PCB Contract Design&Mounting Services Zone


전시회명

동경 LED 및 레이저 다이오드 기술 박람회 (LED&LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

http://www.light-technology.jp/en/

전시품목

  • LEDs
  • Laser Diodes
  • Optical Components/Materials
  • Optical Design Software
  • Thermal Solutions
  • Power Supplies, IC
  • Manufacturing/Inspection Equipment

 

전시회명

동경 웨어러블 장비 기술 박람회 (WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.wearable-expo.jp/en/

전시품목

  • Connector
  • Resin
  • Capacitor
  • Fiber
  • High Performance Material
  • Battery
  • Components Processing
  • Display
  • Sensor, etc.


전시회명

동경 자동차기술 박람회
(AUTOMOTIVE WORLD)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.automotiveworld.jp/en/

전시품목

  • Automotive Electronics
  • EV / HEV
  • Weight Reduction
  • Connected Car
  • Processing Technology


전시회명

동경 자동차 전자기술 박람회
(INT'L AUTOMOTIVE ELECTRONICS TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd.http://www.car-ele.jp/en/

전시품목

  • Automotive Components & In-vehicle System
    Engine Control System. In-vehicle Networking System. Safety/Comfort Control System. Communication/ITS-related System. Chassis Control System etc.
  • Semiconductors, Electronic Components & Devices
    In-vehicle Semiconductors. Sensors. Batteries. In-vehicle PCBs. Camera Modules. Capacitors/Condensers. Connectors/Cables/Harnesses. Resistors. Touchpanels/Display Modules (LCD/FED/VFD). Communication Modules. Fine Processing Technologies etc.
  • Testing Technologies
    ECU Testing Tools/Software. Testing, Inspection and Analysis Devices/Software for In-vehicle Networking System. ECU Diagnosis and Verification Services. CAE Software Debuggers etc.
  • ECU Manufacturing & Testing Technology
    ECU Manufacturing. SMT Materials. Inspection Equipment. Contract SMT / Contract Manufacturing Services etc.
  • In-vehicle Software Development
    Development Tools. Testing, Inspection. Contract Development etc.
  • ADAS/Autonomouse drivin technology
    ADAS. Radars. Sensor Modules. Camera Modules. Image Processing System. Semiconductors, IC. In-vehicle OS. R&D Support Tools/services
  • EMC/Noise Reduction
    EMC Components. Testing & Measuring Equipment. Design & Simulation Technologies. Anechoic Chambers, etc.
  • Thermal Management Technology
    Thermal Management Materials. Thermal Management Components. Thermal Design / Analysis Technologies.
  • Design Engineering&Development Solution


전시회명

동경 전기 및 하이브리드 박람회 (EV&HEV DRIVE SYSTEM TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.evjapan.jp/en/

전시품목

  • Drive System
    HEV/EV Drive System. In-wheel Motor System
  • Rechargeable Batteries, Next-generation Batteries
    Lithium Ion Batteries .Lithium Polymer Batteries.Thin Film Lithium Ion Batteries.Nickel Metal Hydride (NiMH) Batteries. Nicad Batteries. Components & Materials for Batteries etc. Lead Acid Batteries .NaS Batteries .Secondary Air Batteries .Capacitors, Condensers. Battery Manufacturing Technologies
  • Motor Technologies
    Automotive Motors. Parts and Materials. Controllers. Measurement and Simulation. Production Facilities.
  • Inverters, Peripherals
    Inverters, Converters. Power Devices. Passive Elements. Heat-Resistant Products. Inverter Evaluation and Testing System. Chargers. Connectors, Harnesses.
  • Investers, Peripherals
    Inverters, Converters / Power Devices / Passive Elements
    Heat-Resistant Products / Inverter Evaluation and Testing System
  • Chargers
    Contactless Charging Technologies
    Battery Swap Technologies
    EV Quick Chargers  etc
  • Connectors, Harnesses
    Charging Connectors / In-vehicle Connectors
    Wire Harnesses etc
    .


전시회명

동경 자동차 경량화 박람회 (AUTOMOTIVE WEIGHT REDUCTION EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. http://www.altexpo.jp/en/

전시품목

  • Materials
    High-tensile Steel Sheet. High-strength Rolled Steel Sheet .Aluminum Alloy. Magnesium Alloy. Titanium Alloy. Carbon Fiber. Reinforced Plastic. Thermoplastic Resin. Thermoset Resin. Polycarbonate Resin. Rubber / Thermoplastic Elastomer. Carbon Nanofiber. Ceramics. Lightweight Glass
  • Molding / Processing Technologies, Processing Equipment
    Press Work,
    Injection Molding Equipments/Molding Technologies, Laser-welding Equipment, Welding Technology. Casting / Forging Technology. Materials Blending / Bonding Technology
  • Components / Modules
    Weight-reduced Structural Members using Light-metal Alloy, (Body/Chassis Components, Powertrain Components, Battery/Inverter Cases), Weight-reduced Structural Members using Resin Materials (Exterior Body Panels, Exterior Parts, Interior Parts, Engine Room Components, Fuel Components, Electric Components). Others
  • Dissimilar Material Joining Technology
  • Laser Joining, Ultrasonic Joining, Friction Joining, Diffusion Bonding, Adhesive Bonding, Joining Strength Test, Analysis Tool, Design Simulation Tool, Other related technology for dissimilar material joining
  • Other Technologies for Automotive Weight Reduction
    Design Technology, (Bodywork Structural Design, Components Structural Design, Chassis Design), Structural Analysis Tools/ Simulation Technologies etc.


전시회명

동경 커넥티드카 박람회 (CONNECTED CAR JAPAN)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.connected-car.jp/en/

전시품목

  • Telematics Development Environment/tool
  • In-vihicle Operatinf system
  • Human Machine Interface
    Voice control, Motion Recognition, Touch Screen. etc.
  • Communication Module
  • Security system
  • Telematics Service
    Driving Management System, Map/Access/Weather Information, Eco-Friendly Driving System, etc.
  • Drive Recoder / Digital tachograph system
  • Autonimous Driving system Related Technology
    Communication System, Camera Module, etc.


전시회명

동경 자동차 부품 가공기술 박람회
(AUTOMOTIVE COMPONENTS PROCESSING TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2018년 1월 17일 ~ 1월 19일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd http://www.actpt.jp/en/

전시품목

  • Companies dealing with following technology
    Press work, Casting/Fording, Cutting/grinding Process, Sheet-metal work, Resin fabrication, Surface finishng/heat treatment
  • Processed parts manufacturers
  • Processing equipment manufacturers
    P
    rocessing machine, Molding machine
  • Contractors
3. 박람회 참관안내
구분
참관기간
항공

A팀
(특급호텔)

B팀
(1급호텔)

일정

TOKYO DOME

ARIAKE WASHINGTON

제1안

1.17~19

대한항공

별도문의

별도문의

제2안

1.17~19

아시아나

별도문의

별도문의

제3안

1.17~19

대한항공

별도문의

별도문의

제4안

1.17~19

아시아나

별도문의

별도문의

제5안

1.17~19

대한항공

별도문의

별도문의

제6안

1.17~19

아시아나

별도문의

별도문의

제7안

1.17~19

대한항공
김포-하네다

별도문의

별도문의

제8안

1.17~19

아시아나
김포-하네다

별도문의

별도문의

포함내역

왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료(17,000원). 출국납부금(10,000원). 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비.
★ 가이드 및 기사 TIP
여권 유효기간 6개월 이상 남아야 합니다.

불포함내역

전시장내의 중식.

이용호텔


[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔; 시내중심 위치)

총 43층 규모, 1,006개 객실.
천연온천 라쿠아,도쿄돔 시티 놀이공원 중심으로한 "도쿄돔 시티"에 위치
호텔 주변 도보거리(1분~6분)에 전철역(스이도바시,카스,코라쿠엔역)이 위치, 편리한 대중교통 이용 가능

전객실 무료 VDSL 고속인터넷 회선 이용가능

ADD ; 1-3-61 Koraku,Bunkyo-ku,Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX ; +81-3-5805-2200

[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)


아리아케역 도보 3분 거리,
전시장 도보 5분 거리
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; (03)5564-0111
FAX ; (03)5564-0525

4. 참관신청방법

신청방법

아래의 참관신청서를 작성후 팩스 (FAX :02-585-1102) 또는 온라인으로 신청하여 주십시오.

1. 온라인 예약은 회원등록 후 신청하실 수 있습니다
2. 신청금 300,000원은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전
까지 완불하여 주시면 됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소] 각 안 인보이스 참조

신청서 양식

신청마감

각 안별 선착순 20명 또는 출발 3주일전 마감

최저
행사인원

10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.

상담 및 문의

Tel: 02-585-1009 Fax: 02-585-1102
심재철 대표. 김경선 실장 (
icetour@icetour.co.kr
)

기타 사항

단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문 수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다.
5. 박람회 참관 일정표

제1안 대한항공(KE) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

KE704



10:30
13:55
16:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

KE704



10:30
13:55
16:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제2안 아시아나(OZ) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차
전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

OZ101



10:30
13:20
16:00

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일참관+시내관광

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X

X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

OZ101



10:30
13:20
16:00

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제3안 대한항공(KE) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일참관

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

KE002



13:30
17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일참관

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

KE002



13:30
17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제4안 아시아나(OZ) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일참관

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차
전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

OZ105



15:00
18:50
21:30

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일참관

일자

지역
교통편
시간
세부일정
식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보
전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X

X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차

OZ105



15:00
18:50
21:30

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제5안 대한항공(KE) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙

*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차
KE002



13:30
17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:10
10:10
12:30
오후

인천공항 3층 A카운터 옆 만남의 장소 집결 인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차
KE
002



13
:30
17:00
19:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광

공항으로 이동
동경 출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제6안 아시아나(OZ) ;

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차
OZ105



15:00
18:50
21:30

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경
출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 2일 참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 3층 M카운터 옆 만남의 장소 집결
인천 출발
동경 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

동경
인천

전용차
OZ105



15:00
18:50
21:30

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공항으로 이동
동경
출발
인천 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
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제7안 대한항공(KE); [김포-하네다]

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

김포
하네다

KE2707

전용차

07:00
09:00
11:05
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

하네다
김포

전용차

KE2710



16:30
19:55
22:25

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

김포
하네다

KE2707

전용차

07:00
09:00
11:05
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

하네다
김포

전용차

KE2710



16:30
19:55
22:25

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

제8안 아시아나(OZ) ; [김포-하네다]

[A팀-시내중심 특급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

김포
하네다

OZ1085

전용차

06:40
08:40
10:45
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/19
(금)

하네다
김포

전용차

OZ1035



16:30
20:05
22:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 전시 3일 참관

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/17
(수)

김포
하네다

OZ1085

전용차

06:40
08:40
10:45
오후

김포공항 만남의 장소 집결
김포 출발
하네다 도착

동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/18
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
호텔 투숙
*1/18 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/19
(금)

하네다
김포

전용차

OZ1035



16:30
20:05
22:35

호텔 조식 후 CHECK-OUT
동경 전자 외 14개 동시개최 박람회 참관
공항으로 이동
하네다
출발
김포 도착

호텔식
X
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
▶ 상담 및 문의 : (주)국제박람회여행사 TEL:02-585-1009, FAX:02-6442-0319
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 다소 변경될 수 있습니다

 

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