동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2025 동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2025

1. 전시회명 : 동경 전자 박람회 (NEPCON JAPAN)

NEPCON JAPAN
(동경 전자 박람회)

WEARABLE EXPO
(동경 웨어러블 장비 기술 박람회)

AUTOMOTIVE WORLD
(동경 자동차 기술 박람회)

FACTORY INNOVATION WEEK
(동경 팩토리 이노베이션 위크 박람회)

SMART LOGISTICS EXPO
(동경 스마트물류 박람회)

2. 박람회 안내

전시회명

동경 전자제조 박람회(NEPCON R&D and MANUFACTURING 2025)

개최기간

2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월 24 일

전시장소

Big Sight

주 최

RX Japan Ltd. https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

개최규모

약 1,800 Exhibitors

참관객수

약 100,000 여명 참가

.전시품목

전 세계의 최신 전자 부품 및 재료. 다기능 전자 장비의 고성능을 지원하는 제조 장비. 장착 및 검사장비 등 아시아 최대 규모의 전기. 전자설계 및 R&D. 제조기술 전시회

 

  • SMT
    Mounters. Dispensers. Soldering Machines/Materials. Sealing Machines. Washing Machines. Laser Processors. EMS/Contract Manufacturing Services. Clean/ESD Protection Products. Factory/Facility Equipment 
  • TESTING TECHNOLOGY (시험. 검사기술)
    Inspection Equipment. X-ray Inspection Equipment. Testers. Analysis Equipment/Software. Measurement Equipment. Reliability/Evaluation Inspection Equipment. CCD Cameras. Non Destructive Inspection Equipment. Contract Analysis Services 
  • PACKAGING TECHNOLOGY (패키징 기술)
    Assembly Equipment. Packaging Materials/Components. Analysis/Simulation Software for IC Packaging. Semiconductor Device Inspection Equipment. SATS/Contract Design Services. Plating/Etching Materials/Equipment. MEMS Device Manufacturing Equipment 
  • PCBs
    Rigid PCBs. Multi-layered PCBs. Flexible PCBs. Multi-layered Flexible PCBs. Built-up PCBs. Semiconductor Packaging PCBs. Optical PCBs. CAD/CAM/CIM
  • COMPONENTS & MATERIALS (전자부품. 소재)
    Condensors. Capacitors. Connectors. Sensors. Switches. Semiconductors. Circuit Board Materials. Semiconductor Packaging Materials/Adhesives. Advanced Films
  • FINE PROCESSING TECHNOLOGY (정밀가공기술)
    Press Work. Cutting/Drilling. Fine/Precision Sheet-metal Processing. Metal Molding, Electroforming. Fine Casting. Mirror Grinding. Laser Processing. Processing/Molding. Difficult-to-cut Materials Processing 

  

전시회명

동경 웨어러블 장비 기술 박람회

(WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO)

개최기간

2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월 24 일

전시장소

Big Sight

주 최

Reed Exhibitions Japan, Ltd. https://www.wearable-expo.jp/en-gb.html

개최규모

1,800 Exhibitors, 100,000 Visitors

전시품목

[Wearable Device Area]

  • Wearable Device/Solutions
    Smart Glasses. Smartwatches. Smart Bands. Smart Wear. Healthcare Devices. Powered Exoskeletons. Wearable Cameras

[Wearable Development Area] Development Technology Zone

  • Highly-functional Materials/Electric Materials
    (Stretchable/Flexible Materials. Conductive Fiber. Conductive Materials)
  • Electronic Components
  • Printing Board
  • Semiconductor/Sensor
  • Processing Technologies
  • Outsourcing Development/Manufacturing
  • Devices, Actual Machines
  • Development Software/Engineers
  • AR/VR Technologies
  • Inspection/Testing/Measuring Technologies

 

전시회명

동경 자동차기술 박람회(AUTOMOTIVE WORLD 2025)

개최기간

2025 년 1 월 22일 ~ 1 월 24 일

전시장소

Big Sight

주 최

RX Japan Ltd. https://www.automotiveworld.jp/tokyo/en-gb.html

개최규모

약 1,800 Exhibitors

참관객수

약 100,000 여명 참가

전시품목

자동차부품. 가공기술을 비롯하여, 경량화부품. 기술. 자동차 전자 제품. EV/HV/FCV. 자율주행 등의 첨단 자동차 기술까지 자동차를 구성하고 있는 모든 제품 및 기술이 한자리에 모이는 전시회

 

  • AUTOMOTIVE ELECTRONICS
    Engine Control System. Safety/Comfort Control System. In-vehicle Networking System. Communication/ITS-related System. Chassis Control System 
  • AUTOMOTIVE SOFTWARE
    Development Tools(Modeling Tools. Design Support Tools. Requirement Management Tools. Source Code Management Tools. State Transition Management Tools. Configuration Management Tools. Prototype Composers Tools. Model-based Development Tools. Program Analysis Tools). Testing, Inspection(Testing Support Tools. Verification Tools. Driving Simulators). Contract Development.
  • AUTONOMOUS DRIVING TECHNOLOGY, ADAS
    (1) ADAS
    Pre-crash Safety System. Rear Vehicle Monitoring(RVM) System. Lane Departure Warning(LDW) System. Night Vision System 
    (2) RADARS
    Millimeter-wave Radars. Quasi-millimeter Wave Radars. Infrared Lasers. Leaser Radars.
    (3) SENSOR MODULES
    CMOS Sensors. Ultrasonic Sensors. GPS Sensors. Acceleration Sensors
    (4) CAMERA MODULES
    Stereo Cameras. Infrared Cameras. Lens Modules
    (5) IMAGE PROCESSING SYSTEM
    (6) SEMICONDUCTORS, IC
    FPGA. Microcomputers. Memory. ASIC
    (7) IN-VEHICLE OS
    (8) R&D SUPPORT TOOLS/SERVICES
    ADAS Algorithm Development Tools/SoftwareEDA. EDA. Driving Simulation System. Various Demonstration & Testing Services
     
  • EV, HEV, FCV
    (1)
    DRIVE SYSTEM
    HEV/EV Drive System. In-wheel Motor System
    (2)
    RECHARGEABLE BATTERIES, NEXT-GENERATION BATTERIES
    Lithium Ion Batteries. Lead Acid Batteries. Lithium Polymer Batteries. NaS Batteries. Thin Film Lithium Ion Batteries. Secondary Air Batteries. Nickel Metal Hydride(NiMH) Batteries. Capacitors, Condensers. Nicad Batteries.  Battery Manufacturing Technologies. Components & Materials for Batteries.
    (3)
    MOTOR TECHNOLOGIES
    Automotive Motors. Parts and Materials. Controllers. Measurement and Simulation. Production Facilities.
    (4)
    INVERTERS, PERIPHERALS
    Inverters, Converters. Power Devices. Passive Elements. Heat-Resistant Products. Inverter Evaluation and Testing System.
    (5)
    CHARGERS
    Contactless Charging Technologies Battery Swap Technologies.
    EV Quick Chargers.
    (6)
    CONNECTORS, HARNESSES
    In-vehicle Connectors. Charging Connectors. Wire Harnesses 
  • LIGHTWEIGHT (자동차 경량화)
    (1)
    MATERIALS
    High-tensile Steel Sheet. Thermoset Resins. High-strength Rolled Steel Sheet. Polycarbonate Resins. Aluminum Alloy. Rubber/Thermoplastic Elastomer.  Magnesium Alloy. Carbon Nanofiber. Titanium Alloys. Ceramics. Carbon Fiber Reinforced Plastics. Thermoplastic Resins. Lightweight Glass.
    (2)
    MOLDING / PROCESSING TECHNOLOGIES. PROCESSING EQUIPMENT
    Press Work. Casting/Forging Technology. Injection Molding Equipments/Molding Technologies. Materials Blending(Die Casting Products)/Bonding Technology. Laser-welding Equipment, Welding Technologies.
    (3)
    COMPONENTS / MODULES
    Weight-reduced Structural Members using Light-metal Alloy, (Body/Chassis Components, Powertrain Components, Battery/Inverter Cases). Weight-reduced Structural Members using Resin Materials (Exterior Body Panels. Exterior Parts. Interior Parts. Engine Room Components. Fuel Components. Electric Components)
    (4)
    DISSIMILAR MATERIAL JOINING TECHNOLOGY
    Laser Joining. Ultrasonic Joining. Friction Joining. Diffusion Bonding. Adhesive Bonding. Joining Strength Test. Analysis Tool. Design Simulation Tool. Other related technology for dissimilar material joining
    (5)
    OTHER TECHNOLOGIES for AUTOMOTIVE WEIGHT REDUCTION
    Design Technology(Bodywork Structural Design. Components Structural Design. Chassis Design). Structural Analysis Tools/ Simulation Technologies.
  • PARTS PROCESSING (부품 가공기술)
    (1)
    COMPANIES dealing with FOLLOWING TECHNOLOGY(Press work. Casting/Fording. Cutting/grinding Process. Sheet-metal work. Resin fabrication. Surface finishng/heat treatment)
    (2)
    PROCESSED PARTS MANUFACTURERS
    (3) PROCESSING EQUIPMENT MANUFACTURES
    Processing machine. Molding machine
    (4)
    CONTRACTORS 
  • CONNECTED CAR (커넥티드카)
    (1)
    TELEMATICS DEVELOPMENT ENVIRONMENT/TOOL
    (2) IN-VEHICLE OPERATING SYSTEM
    (3) HUMAN MACHINE INTERFACE

    Vocie Control. Motion Recognition. Touch Screen
    (4) C
    OMMUNICATION MODULE
    (5) SECURITY SYSTEM
    (6) TELEMATICS SERVICE
    Driving Management System. Map/Access/Weather Information. Eco-Friendly Driving System.
    (7)
    DRIVE RECORDER/DIGITAL TECHOGRAPH SYSTEM
    (8) AUTONOMOUS DRIVING SYSTEM related TECHNOLOGY
    Communication System. Camera Module 
  • MaaS (MOBILITY AS A SERVICE)
    MaaS PLATFORMER. MaaS OPERATOR. Companies who deal in the following technologies(Reservation System. Payment Solution. Map. Traffice Prediction System. Security. Mobility Service. Telecommunication. Data Analysis.)

 

전시회명

동경 팩토리 이노베이션 위크 박람회(FACTORY INNOVATION WEEK 2025)

개최기간

2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월 24 일

전시장소

Big Sight

주 최

RX Japan Ltd. https://www.fiweek.jp/tokyo/en-gb.html

개최규모

약 1,800 Exhibitors

참관객수

약 100,000여명 참가

전시품목

총3개의 전문 전시회

[
SMART FACTORY EXPO]

  • IoT/M2M SOLUTIONS
    Cloud Technologies. Security Systems. Big Data Technologies. PLM/PDM/ERP
  • FA EQUIPMENT. INDUSTRIAL ROBOTS
    Industrial Robots. Control Devices (Sensors, Switches, etc.). FA Equipment
    AI/Semiconductor
  • ENERGY SAVING. ECO SOLUTIONS
    Energy-saving Lighting. FEMS/Energy Management. Energy-saving Air Conditioner. Industrial Photovoltaic Generation Systems
  • FACTORY FACILITIES. EQUIPMENT
    Carrier Devices/AGVs. Security Equipment. Wearable Devices. Automated Recognition Systems

     

[RoboDEX]

  • INDUSTRIAL ROBOTS
    Assembling. Welding. Delivery. Polishing. Burring
  • SERVICE ROBOTS
    Nursing care. Reception. Delivery. Cleaning. Security
  • SERVICE USING DRONE
  • DEVELOPMENT TECHNOLOGY
    Intelligence/control technologies. Sensing technology. Drive technology. Electronic component/material

 

[GREEN FACTORY EXPO]

  • FEMS
  • RENEWABLE ENERGY TECHNOLOGIES
  • RESOURCE CIRCULATION TECHNOLOGIES
  • ENERGY-SAVING SOLUTIONS
  • HEAT/WATER RECOVERY TECHNOLOGIES
  • CONSULTANT SERVICES

 

전시회명

스마트 물류 박람회 (SMART LOGISTICS EXPO 2025)

개최기간

2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월 24 일

전시장소

Big Sight

주 최

RX Japan Ltd.  https://www.smart-logistic.jp/tokyo/en-gb.html

개최규모

약 1,800 Exhibitors

참관객수

약 100,000 여명 참가

전시품목

  • AGV/AMR/Collaborative Robot
  • IoT Solution
  • AI Solution
  • WMS/TMS
  • Digital Picking System
  • ADAS for Trucks
  • Peripherals

3. 박람회 참관안내

구분

항공

A팀
(특급호텔)

B팀
(1급호텔)

일정

TOKYO

DOME

ARIAKE WASTINGTON

제1안

1.22~24

대한항공

별도문의

별도문의

[2박3일 일정]  NEPCON JAPAN 2일 참관+시내관광

제2안

아시아나

별도문의

별도문의

[2박3일 일정] NEPCON JAPAN 2일 참관+시내관광

포함

왕복항공료. 특급/1급호텔(2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 전용차량비. 현지 가이드 경비. 유류할증료 ★ 현지 가이드 및 기사 TIP. ★ 전시장 입장권

불포함

[A팀] 전시장내의 중식
[B팀]전시장내의 중식. 1/23 차량+가이드+석식 불포함

이용호텔

TOKYO DOME HOTEL(특급호텔)

총 43층 규모, 1,006개 객실.
천연온천 라쿠아,도쿄돔 시티 놀이공원 중심으로한 "도쿄돔 시티"에 위치
호텔 주변 도보거리(1분~6분)에 전철역(스이도바시,카스,코라쿠엔역)이 위치, 편리한 대중교통 이용 가능

전객실 무료 VDSL 고속인터넷 회선 이용가능

ADD ; 1-3-61 Koraku,Bunkyo-ku,Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX ; +81-3-5805-2200

 

[B팀]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL(1급호텔)


총 830개 객실.
도쿄베이 배경으로 다이버시티도쿄플라자, 건담프론트도쿄, 아리아케콜로세움, 오다이바비너스포트, 도쿄디즈니리조트등 가까이 위치.
아리아케역 도보 3분 거리,
전시장 도보 5분 거리, 전객실 Wi-Fi 설치

ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; (03)5564-0111
FAX ; (03)5564-0525

4. 참관신청방법

신청방법

아래의 참관신청서를 작성후 icetour@icetour.co.kr  로 신청하여 주십시오.

신청금 300,000원은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전
까지 완불하여 주시면 됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소] 각 안 인보이스 참조

신청서 양식

신청마감

각 안별 선착순 20명 또는 출발 3주일전 마감

최저
행사인원

10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.

상담 및 문의

Tel: 02-585-1009
심재철 대표. 김경선 실장 (
icetour@icetour.co.kr
)

기타 사항

단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문 수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다.

5. 박람회 참관 일정표

제1안 대한항공(KE) [2박3일 일정]
[A팀-시내중심 특급호텔] 박람회 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/22
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:00
09:55
12:20
오후

인천공항 2터미널 대한항공 카운터 수속
인천 출발
동경 도착

동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/23
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/24
(금)

동경
인천

전용차

KE704



14:00
16:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 박람회 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/22
(수)

인천
동경

KE703

전용차

08:00
09:55
12:20
오후

인천공항 2터미널 대한항공 카운터 수속
인천 출발
동경 도착

동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/23
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 NEPCON 외 동시개최 참관
호텔 투숙
*1/23 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/24
(금)

동경
인천

전용차

KE704



14:00
16:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다

제2안 아시아나(OZ) [2박3일 일정]
[A팀-시내중심 특급호텔] 박람회 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/22
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 아시아나 카운터 수속
인천 출발
동경 도착

동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/23
(목)

동경

전용차

전일

호텔 조식 후
동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23 석식+가이드+차량 포함

호텔식
X
석식

제3일
1/24
(금)

동경
인천

전용차

OZ101



13:20
15:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다

[B팀-전시장 도보5분 1급호텔] 박람회 2일참관+시내관광

일자

지역

교통편

시간

세부일정

식사

제1일
1/22
(수)

인천
동경

OZ102

전용차

07:00
09:00
11:20
오후

인천공항 1터미널 아시아나 카운터 수속
인천 출발
동경 도착

동경 NEPCON 외 동시개최 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN

기내식
X
석식

제2일
1/23
(목)

동경

도보

전일

호텔 조식 후
동경 NEPCON 외 동시개최 참관
호텔 투숙
*1/23 석식+가이드+차량 불포함

호텔식
X
X

제3일
1/24
(금)

동경
인천

전용차

OZ101



13:20
15:50

호텔 조식 후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착

호텔식
기내식

[B팀호텔]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기 일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다

 

 

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