동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2025
동경 전자제조 및 SMT 박람회 INTERNEPCON JAPAN 2025
1.
전시회명 : 동경 전자 박람회 (NEPCON
JAPAN 2025)
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NEPCON JAPAN 2025
(동경 전자 박람회) |
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INTERNEPCON
JAPAN
(동경 전자제조 및 SMT 박람회) |
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ELECTROTEST JAPAN
(동경
전자계측 및 테스트 박람회)
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ISP
/ IC
& SENSOR PACKAGING EXPO
(동경
반도체 패키징 박람회) |
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ELECTRONIC
COMPONENTS & MATERIALS EXPO
(동경 전자부품 소재박람회) |
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PWB
EXPO
(동경 인쇄회로 박람회) |
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FINE
PROCESS TECHNOLOGY EXPO
(동경
미세
공정 기술 박람회)
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POWER
DEVICE & MODULE EXPO
(동경
전자모듈 박람회)
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전시회명 |
동경 전자
박람회 (NEPCON JAPAN 2025) |
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개최기간 |
2025 년 1월 22일 ~ 1월 24일 |
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전시장소 |
Tokyo Big Sight |
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주 최 |
Reed Exhibitions Japan, Ltd. https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html |
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개최규모 |
1,800 Exhibitors, 90,000 Visitors
(2024년 기준) |
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7개
전시회 |
INTERNEPCON JAPAN(전자제조
및 SMT 박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/internepcon-japan.html
- Mounters
- Dispensers
- Soldering
Machines/Materials
- Sealing
Machines
- Washing
Machines
- Laser
Processors
- EMS/Contract
Manufacturing Services
- Clean/ESD
Protection Products
- Factory/Facility
Equipment
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ELECTROTEST
JAPAN(전자계측
및 테스트 박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/electrotest-japan.html
- Inspection
Equipment
- X-ray
Inspection Equipment
- Testers
- Analysis
Equipment/Software
- Measurement
Equipment
- Reliability/Evaluation
Inspection Equipment
- CCD
Cameras
- Non
Destructive Inspection Equipment
- Contract
Analysis Services
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IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(반도체 패키징
박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/
- Assembly
Equipment
- Packaging
Materials/Components
- Analysis/Simulation
Software for IC Packaging
- Semiconductor
Device Inspection Equipment
- SATS/Contract
Design Services
- Plating/Etching
Materials/Equipment
- MEMS
Device Manufacturing Equipment
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ELECTRONIC COMPONENTS
& MATERIALS EXPO(전자부품
소재 박람회)
http://www.electrotest.jp/en/
- ELECTRONIC
COMPONENTS
Condensors.
Capacitors. Connectors. Sensors. Switches.
Semiconductors
- ELECTRONIC
MATERIALS
Circuit
Board Materials. Semiconductor Packaging
Materials/Adhesives,
Advanced Films
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PWB EXPO(인쇄회로
박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/pwb-expo.html
- Rigid
PCBs
- Multi-layered
PCBs
- Flexible
PCBs
- Multi-layered
Flexible PCBs
- Flexible
Rigid PCBs
- Built-up
PCBs
- Semiconductor
Packaging PCBs
- Optical
PCBs
- CAD/CAM/CIM
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FINE
PROCESS TECHNOLOGY EXPO (미세공정기술
박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb
- Press
Work
- Cutting/Drilling
- Fine/Precision
Sheet-metal Processing
- Metal
Molding, Electroforming
- Fine
Casting
- Mirror
Grinding
- Laser
Processing
- Processing/Molding
- Difficult-to-cut
Materials Processing
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POWER
DEVICE& MODULE EXPO (전자모듈
박람회)
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/pdm.html
- TECHNOLOGIES
for POWER DEVICES
Semiconductor
Materials & Components, Manufacturing
& Inspection, Equipment, Analysis &
Testing
- POWER
MODULATION TECHNOLOGIES
Power
Devices, EMC/Noise Countermeasures, Thermal
Management (Heat
Dissipation/Cooling), Control,Drive,Sensing
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B팀
(1급호텔)
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일정
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TOKYO
DOME
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ARIAKE
WASTINGTON
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제1안
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1.22~24
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대한항공
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별도문의
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별도문의
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[2박3일 일정]
NEPCON 2일 참관+시내관광
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제2안
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아시아나
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별도문의
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별도문의
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[2박3일 일정]
NEPCON 2일
참관+시내관광
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포함
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왕복항공료. ★
특급/1급호텔(2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 전용차량비. 현지
가이드 경비.★유류할증료
★현지 가이드 및 기사
TIP.★전시장입장권
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불포함
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[A팀]
전시장내의 중식
[1안~2안
B팀]전시장내의
중식. 1/23 차량+가이드+석식 불포함
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이용호텔 |
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 TOKYO
DOME HOTEL(특급호텔)
총
43층 규모, 1,006개 객실.
천연온천
라쿠아,도쿄돔 시티 놀이공원
중심으로한 "도쿄돔 시티"에
위치
호텔 주변 도보거리(1분~6분)에
전철역(스이도바시,카스,코라쿠엔역)이
위치, 편리한 대중교통 이용 가능
전객실
무료 VDSL 고속인터넷 회선
이용가능
ADD ; 1-3-61 Koraku,Bunkyo-ku,Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX
; +81-3-5805-2200
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[B팀]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL(1급호텔)
총
830개 객실.
도쿄베이 배경으로
다이버시티도쿄플라자, 건담프론트도쿄,
아리아케콜로세움, 오다이바비너스포트,
도쿄디즈니리조트등 가까이 위치.
아리아케역 도보
3분 거리, 전시장 도보 5분 거리,
전객실
Wi-Fi 설치
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; (03)5564-0111
FAX ; (03)5564-0525
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신청방법 |
아래의
참관신청서를
작성후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로
신청하여 주십시오.
1. 온라인 예약은 회원등록 후 신청하실 수 있습니다
2. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전
까지 완불하여 주시면
됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소수수료] 인보이스
참조
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신청서 양식 |
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최저
행사인원 |
10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.
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상담 및 문의 |
TEL
:
02-585-1009, FAX
: 02-6442-0319
심재철 대표. 김경선 실장.
안아림 팀장
(icetour@icetour.co.kr) |
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기타 사항 |
단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문
수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다. |
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 제1안 대한항공(KE)
[2박3일 일정]
[A팀-시내중심
특급호텔]
NEPCON 2일 참관+시내관광
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인천
동경 |
KE703
전용차
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08:00
09:55
12:20
오후
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인천공항
2터미널 대한항공 체크인카운터 집결
인천 출발
동경 도착
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
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동경 |
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호텔 조식
후 전용차량으로 박람회장 이동
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 포함
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동경
인천 |
전용차
KE704
|
10:20
14:00
16:40
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호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
공지집결후
공항으로
이동
동경 출발
인천 도착 |
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▶ [A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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[B팀-전시장
도보5분 1급호텔] NEPCON 2일 참관+시내관광
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인천
동경 |
KE703
전용차
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08:00
09:55
12:20
오후
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인천공항
2터미널 대한항공 체크인카운터 집결
인천 출발
동경 도착
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
기내식
X
석식 |
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동경 |
도보
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전일
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호텔 조식
후 개별 박람회장으로 이동
동경
NEPCON JAPAN 참관
호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 불포함
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호텔식
X
X
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동경
인천 |
전용차
KE704
|
10:20
14:00
16:40
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호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
집결
후 공항으로
이동
동경 출발
인천 도착 |
호텔식
기내식
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▶ [B팀호텔]TOKYO BAY
ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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제2안 아시아나(OZ)
[2박3일 일정]
[A팀-시내중심
특급호텔] NEPCON 2일 참관+시내관광
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인천
동경 |
OZ102
전용차 |
07:00
09:00
11:20
오후
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인천공항
1터미널 아시아나 체크인카운터 집결
인천 출발
동경 도착
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
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동경 |
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호텔 조식
후 전용차량으로 박람회장 이동
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 포함
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동경
인천 |
전용차
OZ101 |
10:20
13:20
15:55
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호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
집결
후 공항으로
이동
동경 출발
인천 도착 |
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▶ [A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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[B팀-전시장
도보5분 1급호텔] NEPCON 2일 참관+시내관광
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인천
동경 |
OZ102
전용차 |
07:00
09:00
11:20
오후
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인천공항
1터미널 아시아나 체크인카운터 집결
인천 출발
동경 도착
동경
NEPCON JAPAN 참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
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동경 |
도보
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전일
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호텔 조식
후 개별 박람회장으로 이동
동경
NEPCON JAPAN 참관
호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 불포함
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호텔식
X
X
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동경
인천 |
전용차
OZ101 |
10:20
13:20
15:55
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호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
집결
후 공항으로
이동
동경 출발
인천 도착 |
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▶ [B팀호텔]TOKYO BAY
ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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