6월 추천 박람회
박람회 안내
| 전시회명 | 동경 최첨단 전자 기술 박람회 |
|---|---|
| 개최기간 | 2025년 6월 4일 ~ 2025년 6월 6일 |
| 전시장소 | Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls |
| 주최 | Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP) |
| 개최규모 | 약 1,230 Booths/438 Companies (2024년 기준) |
| 참관객수 | 약 48,334 Visitors (2024년 기준) |
| 홈페이지 | |
| 특전 안내 |
[동시 개최 박람회]
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| 전시품목 |
Leading-edge products based on high-density or high-frequency packaging technologies, high-density substrate and interposers component contained boards, semiconductor chips, systems in package (SiP), systems on chip (SoC), indication/optical devices and sensors, materials related to high-density packaging, pastes, lead-free solder and junction materials, sealing resins, adhesives,, and underfill materials, anti-heat materials, high frequency ready polymer, systems and devices related to high-density packaging such as bonders (e.g. wire bonders, die bonders, and LCD/COG bonders), dispensers, flip chip (FC) packaging, BGA/CSP assembly, TAB packaging, OLB/ILB systems, and COB systems and equipment and production facilities, and related books |
박람회 참관 일정표
- [제1그룹]
- 제1안 ~ 제1안
박람회 참관안내
포함내역
왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비.
★유류할증료 ★현지 가이드 및 기사 팁 ★전시장 입장 등록
불포함내역
[A팀] 전시장 내의 중식
[B팀] 전시장 내의 중식. 둘째날(6/5) 차량+가이드+석식 불포함
입국안내
호텔안내
[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔)
[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)
아리아케역 도보 3분 거리.
총 830개 객실 규모.
전시장 도보 5분 거리
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; +81-3-5564-0111
FAX ; +81-3-5564-0525
참관 신청 방법
신청 방법
- 1. 신청서 양식을 작성 후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로 신청하여 주시기 바랍니다.
- 2. 온라인 예약은 회원가입 후 신청하실 수 있습니다.
- 3. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 일주일 전까지 완불하여 주시기 바랍니다.
하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사
신청서 양식
신청마감
- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감
상담 및 문의
김소정 실장
- Tel : 02-585-0039
- e-mail : icetour@icetour.co.kr
심재철 대표
- Tel : 02-585-1009
- e-mail : sim@icetour.co.kr
안아림 팀장
- Tel : 02-585-1009
- e-mail : aran@icetour.co.kr
이소은 사원
- Tel : 02-585-1009
- e-mail : selee@icetour.co.kr
