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동경 실장 프로세스 테크놀로지 박람회

전기. 전자. 반도체

동경 실장 프로세스 테크놀로지 박람회 (JISSO PROTEC 2025)

2025-06-04 ~ 2025-06-06

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동시 개최 박람회

동경 전자회로산업 박람회

동경 최첨단 전자 기술 박람회

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동경 전자부품 및 장치 박람회

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동경 전자 텍스타일/웨어러블 박람회

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동경 AI 기기 박람회

박람회 안내

전시회명	동경 실장 프로세스 테크놀로지 박람회
개최기간	2025년 6월 4일 ~ 2025년 6월 6일
전시장소	Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls
주최	Japan Robot Association (JARA)
개최규모	약 1,230 Booths/438 Companies (2024년 기준)
참관객수	약 48,334 Visitors (2024년 기준)
홈페이지	https://www.jissoprotec.jp/
특전 안내	[동시 개최 박람회] JPCA 2025 (동경 전자회로산업 박람회) JIEP 2025 (동경 최첨단 전자 기술 박람회) WIRE JAPAN SHOW 2025 (동경 와이어 박람회) AI DEVICE EXPO 2025 (동경 AI 기기 박람회) ELECTRONICS COMPONENT & UNIT SHOW (동경 전자부품 및 장치 박람회) E-TEXTILE/WEARABEL (동경 전자텍스타일 웨어러블 박람회)
전시품목	Electronic Component Placement Machines and related Equipment and Systems Electronic component placement machines(Mounter), Electronic component insertion machines(Inserter), screen printers, soldering equipment(reflow oven), and dispensers Packaging related Equipment and Systems Transfer systems, taping machines and materials, bulk feeders and other feeders, and automatic assembly machines Semiconductor Packaging Machines and Systems Wire bonders, die bonders, flip chip packaging systems, LCD/COG bonding systems, BGA/ILB systems, and COB systems Inspection/Test Equipment Automated optical inspection equipment, inspection/measuring equipment associated with semiconductor manufacturing and inspection/measuring equipment associated with other packaging Packaging Design Systems Design tools, production optimizing software, and packaging programming equipment Packaging Devices/Components and related Materials SMD, Semiconductor package parts, small electronic parts, chip parts, connectors, sockets, switches, and bulk supplies Packaging Device Packaging Materials Taping reeels, carrier tape, TAB tape/reel, magazine sticks, IC trays, and bulk cases Packaging Joining Systems Soldering devices, solder/joining materials, and underfill materials High Frequency Compatible Devices, Components, and Materials Devices, Componenst, and materials Environment related Devices and Materials Devices and materials associated with the zero emission process and waste treatment recovery

박람회 참관 일정표

[제1그룹]: 제1안 ~ 제1안

제1안(A팀) 06-04 ~ 06-06
대한항공(KE) 전시 2일참관+시내관광 [A팀] 시내중심 특급호텔, 전일정 차량이용
일정표 보기
제1안(B팀) 06-04 ~ 06-06
대한항공(KE) 전시 2일참관+시내관광 [B팀] 전시장 도보 5분 1급 호텔
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[제2그룹]: 제2안 ~ 제2안

제2안(A팀) 06-04 ~ 06-06
아시아나(OZ) 전시 2일참관+시내관광 [A팀] 시내중심 특급호텔, 전일정 차량이용
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제2안(B팀) 06-12 ~ 06-14
아시아나(OZ) 전시 2일참관+시내관광 [B팀] 전시장 도보 5분 1급 호텔
일정표 보기

박람회 참관안내

포함내역

왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비. ★유류할증료 ★현지 가이드 및 기사 팁 ★전시장 입장 등록

불포함내역

[A팀] 전시장 내의 중식

[B팀] 전시장 내의 중식. 둘째날(6/5) 차량+가이드+석식 불포함

입국안내

여권 유효기간이 출발일 기준으로 반드시 6개월 이상 남아 있어야 합니다.

호텔안내

[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔)

총 43층 규모, 1,006개 객실.

천연온천 라쿠아, 도쿄돔 시티 놀이공원 중심으로 한 "도쿄돔시티"에 위치

호텔 주변 도보거리(1~6분) 전철역(스이도바시, 카스, 코라쿠엔역)이 위치.

편리한 대중교통 이용 가능.

전객실 무료 VDSL 고속인터넷 회선 이용가능

ADD ; 1-3-61 Koraku, Bunkyo-ku, Tokyo 112-8562

TEL ; +81-3-5805-2111

FAX ; +81-3-5805-2200

[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)

아리아케역 도보 3분 거리.

총 830개 객실 규모.

전시장 도보 5분 거리

ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan

TEL ; +81-3-5564-0111

FAX ; +81-3-5564-0525

참관 신청 방법

신청 방법

1. 신청서 양식을 작성 후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로 신청하여 주시기 바랍니다.
2. 온라인 예약은 회원가입 후 신청하실 수 있습니다.
3. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 일주일 전까지 완불하여 주시기 바랍니다.

KEB하나은행

하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사

신청서 양식

신청마감

- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감

최저 행사인원

- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)

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상담 및 문의

김소정 실장

Tel : 02-585-0039
e-mail : icetour@icetour.co.kr

심재철 대표

Tel : 02-585-1009
e-mail : sim@icetour.co.kr

안아림 팀장

Tel : 02-585-1009
e-mail : aran@icetour.co.kr

신청 및 견적요청

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예약 문의 02-585-1009

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